PCB Specs

PCB-POOL®

Materialaufbau

Standard-Industriequalität FR4 1,5 mm (± 0,13 mm)

1. Stopplack 10 - 30 µm / Seite

2. Zinn auf Pads 10 - 15 µm HAL / 0,07µm ± 0,01 µm Chem. Ni/Au

3. Kupfer 30 - 50 µm / Seite

4. Zinn/Chem NiAU in der Hülse 3 - 9 µm

5. Kupfer in der Hülse 16 - 23 µm

Oberfläche


	Schichtaufbau	Schichtdicke	Lagerfähigkeit
Chem. Nickel/Gold (ENIG)	NiAu	Ni ˜ 4 - 8 µm AU ˜ 0,07 µm ± 0,01 µm	min 12 Monate
Heißverzinnung	SnCu 0,7 Ni	˜ 10 µm	min 12 Monate

Abstände und Breiten

mm/mil

Kleinste Bohrung

Kleinste Bohrung/Enddurchmesser

0,200/8**

0,3/12

Minimal

Standard

Kupferabstand

Minimale Leiterbahnabstände

0,125/5*

0,15/6

Minimal

Standard

Leiterbahnbreite

Minimale Leiterbahnbreiten

0,125/5*

0,15/6

Minimal

Standard

Via

Kleinster Restring bei Vias (/2 = Restring umlaufend - Vias von 0,2 mm - 0,49mm )

(D - E)/ 2

0,125/5*

0,15/6

Minimal

Standard

Komponentenbohrung

Kleinster Restring bei Komponentenbohrungen

(/2 = Restring umlaufend - Bohrungen größer 0,49mm)

(F - G)/ 2

0,4/16

Minimal

Standard

Abstand Kontur

Mindestabstand zur Fräskontur

0,3/12

Minimal

Standard

Abstand NDK

Mindestabstand Ndk Bohrung zu Kupfer

0,3/12

Minimal

Standard

* Gegen Aufpreis / ** Gegen Aufpreis - nur Chem. Nickel/Gold möglich

Innenlage


A) Kleinste Kupferverbindung
0,125 mm
B) Mindestfreistellung zwischen Bohrung und der nächsten Kupferinformation
0,3 mm

Lötstoppmaske


		Minimal mm/mil	Standard mm/mil
Mindest-Lötstoppmaskensteg	A	0,100 / 4	0,100 / 4
Mindest-Lötstoppmaskenbreite	B	0,075 / 3	0,075 / 3
Mindestabstand zu Bohrungen	C	0,125 / 5*	0,15 / 6
Mindestabstand zu Lötflächen	D	0,075 / 3	0,075 / 3
Schichtdicke Lötstoppmaske	F	0,02-0,05 / 0,8-2	0,02-0-05 / 0,8-2
Schichtdicke Lötstopp über Leiterbahn	G	0,008 / 0,3	0,008 / 0,3

*Gegen Aufpreis / ** Gegen Aufpreis - nur Chem. Zinn möglich

Positionsdruck

Der Positionsdruck wird gegen den Stopplack (zzgl. 0,1 mm umlaufend) ausgeschnitten, um zu verhindern, dass Pads bedruckt werden. (A)

Unsere Empfehlung:

(B) Mindestschriftstärke 0,125 mm

(C) Schrifthöhe 2,00 mm

Nutzen Ritzen

Kerbwinkel	V	30° Stichel
Kerbtiefe	S	Abhängig von der Materialstärke Versatz ± 0,1 mm
Kerndicke/Reststeg	K	0,3 mm / 12 mil Versatz ± 0,1 mm
Abstand von Kupfer	A	min. 0,3 mm / 12 mil
Versatz der Kerbe*	F	Versatz ±0,1 mm

*Bezogen auf die nominale Mittellinie

Minimale Einzelplatinengröße 5 mm x 5 mm

Mindestnutzengröße 100 mm x 100 mm

Ritzsteg

Sollten ein separater Layer bei Kombinationen von Fräsen und Ritzen angelegt worden sein, teilen Sie uns dies bitte bei der Bestellung mit.

Berechnung von Mehrfachnutzen

Mehrfachnutzen, alle Platinen <1 dm²

Die Mindestfläche einzelner PCBs, die berechnet wird, beträgt 1 dm².
Bei kleinen Platinen unter 1 dm² werden automatisch so viele gefertigt, wie in diese Fläche passen. Gegen eine Fräskostenpauschale werden die Platinen nach der Fertigung vereinzelt. Sollen die Platinen nicht vereinzelt werden, darf nur eine Außenkontur angegeben werden. Alternativ können Sie uns auch den Nutzen vorgeben, um die Platinen gegen Aufpreis durch Stegfräsung vorzutrennen. Die Fräskostenpauschale (bzw. Stegfräsen) und die Stopplackpauschale fällt hier einmalig an.

Kombinierter Mehrfachnutzen mit Platinen <1 dm² und Platinen >1 dm²

Besteht der Nutzen aus einer Kombination von Platinen >1dm² und Platinen <1 dm², so werden diese getrennt gefertigt und berechnet.
Für die Platine(n) >1 dm² fällt Stopplackpauschale an und für die Platine(n) <1 dm² fällt zusammengefasst ebenfalls Stopplackpauschale und Fräskostenpauschale an.

Fräskostenpauschale

	Innenausfräsungen ab einem Durchmesser - oder Fräslänge von 6 mm
	Platinen, die <1 dm² sind und vereinzelt werden.

Fräsen

Designregeln:

Durch Fräsen können ganz einfach nahezu beliebige Außen- aber auch Innenkonturen realisiert werden, wenn ein paar grundlegende Designregeln beachtet werden:

Für die Konturen setzen wir Fräser mit einem Durchmesser von 2,0 mm (Standard) sowie 1,0 mm ein.

Alle Leiterbildstrukturen und Masseflächen müssen einen Abstand von mindestens 0,3 mm zur Fräskontur haben.

Durchkontaktierte Bohrungen am Rand der Platine, die von der Fräskante durchtrennt werden sollen, müssen einen Mindestdurchmesser von 2,0 mm (79 mil) bzw. einen bleibenden Radius von 1.0 mm (40 mil) haben (Abb. 1).

Die Außenkanten der Konturen können 90° oder nach Vorgabe abgerundet sein, die Innenecken werden mindestens den Radius des verwendeten Fräsers abbilden.

Die Toleranz für die Bearbeitung beträgt +/- 0,1 mm (4 mil)

Minimale Schlitzstärken

(A)

Die kleinste Schlitzstärke beträgt:

1 mm x 2,5 mm (40 mil x 100 mil). Der Abstand zwischen Start- und Endpunkt soll 0,5 mm (20 mil) betragen.

(B)

Die kleinste Schlitzstärke beträgt:

2 mm x 5 mm (80 mil x 200 mil) Der Abstand zwischen Start- und Endpunkt soll 1 mm (40 mil) betragen.

Stegnutzen

Auf Wunsch können die einzelnen Leiterplatten durch eine Stegfräsung vorgetrennt werden. Der Nutzenabstand beträgt hierbei 2,0 mm (40 mil). Bitte beachten Sie, dass wir durch den erhöhten Aufwand eine Stegfräspauschale von 30,68 € erheben. (Auch bei vorgegebener Kontur muß diese in unserer CAM manuell erstellt und die Stege müssen jeweils individuel angelegt werden).

Stegnutzen bei Platinen < 20 mm x 20 mm

Platinen ≤ 20 mm x 20 mm werden aus Gründen der Qualitätssicherung auf einem Nutzen (Platinenhalter) gefertigt und ausgeliefert.

Hier fallen keine zusätzliche Kosten (Stegfräspauschale) an.

Fräsrichtungen

to_fraesen5

Fräskante:

Unsere Fräskontur entspricht dem Mittelpunkt der gezeichneten Linie, wobei der Radius des Fräsers automatisch kompensiert wird.

Toleranzen beim Bohren

Bohrungen können allgemein unterteilt werden in:

- Montagebohrungen (Befestigung der Leiterplatten)
- Kontaktierungen (Herstellen von elektronischem Kontakt zwischen Bauteil- und Lötseite oder verschiedenen Lagen der Leiterplatte)

- Bauteilbohrungen

Unser kleinster Bohrdurchmesser im PCB-POOL® beträgt 0,2 mm (8 mil), der größte Bohrdurchmesser 6,0 mm (236 mil).

Alle Durchmesser >6,0 mm (236 mil) zählen als Fräskontur!

Nibbeln (Herstellen von Längsnuten durch mehrere Bohrungen nebeneinander) kann ab einem Bohrdurchmesser von 1,0 mm (40 mil) eingesetzt werden.

Wichtig:

Nicht metallisierte Bohrungen müssen umlaufend 0,5 mm (20 mil) von Kupfer (Masseflächen oder Leiterbahnen) freigestellt sein.

Toleranzen

Ø/mm	Ø/mil	Toleranz/mm	Toleranz/mil	Bauform

0,2 - 0,6	8 -24	0,1	4	Plated
0,6 - 2,0	24 - 79	0,1	4	Plated
2,0 - 0,6	79 - 236	0,15	6	Plated
> 6,0	> 236	0,2	8	Plated

6,0 - 6,3	8 - 248	0,1	4	NonPlated
> 6,3	> 248	0,2	8	NonPlated

Ineinander laufende Bohrungen können nicht formstabil gefertigt werden.

Bei erforderlichen Langlöchern bitten wir Sie, diese als Fräsung anzulegen.

Bohrertabelle

pcbpool

Bohrertabelle Bohrungen DK bis 2mm
Bohrenddurchmesser		Rundung	Werkzeug
von	bis	Rundung	Werkzeug
Viabohrungen
0,20	0,25	0,25	0,25
0,26	0,50	0,50	0,40
Komponentenbohrungen
0,51	0,54	0,55	0,70
0,55	0,59	0,60	0,75
0,61	0,64	0,65	0,80
0,65	0,69	0,70	0,85
0,71	0,74	0,75	0,90
0,75	0,79	0,80	0,95
0,81	0,84	0,85	1,00
0,85	0,89	0,90	1,05
0,91	0,94	0,95	1,10
0,95	0,99	1,00	1,15
1,01	1,04	1,05	1,20
1,05	1,09	1,10	1,25
1,11	1,14	1,15	1,30
1,15	1,19	1,20	1,35
1,21	1,24	1,25	1,40
1,25	1,29	1,30	1,45
1,31	1,34	1,35	1,50
1,35	1,39	1,40	1,55
1,41	1,44	1,45	1,60
1,45	1,49	1,50	1,65
1,51	1,54	1,55	1,70
1,55	1,59	1,60	1,75
1,61	1,64	1,65	1,80
1,65	1,69	1,70	1,85
1,71	1,74	1,75	1,90
1,75	1,79	1,80	1,95
1,81	1,84	1,85	2,00
1,85	1,89	1,90	2,05
1,91	1,94	1,95	2,10
1,95	1,99	2,00	2,15

Bohrertabelle Bohrungen DK 2mm bis 6mm

Bohrenddurchmesser		Rundung	Werkzeug
von	bis	Rundung	Werkzeug
2,00	2,09	2,05	2,20
2,10	2,19	2,15	2,30
2,20	2,29	2,25	2,40
2,30	2,39	2,35	2,50
2,40	2,49	2,45	2,60
2,50	2,59	2,55	2,70
2,60	2,69	2,65	2,80
2,70	2,79	2,75	2,90
2,80	2,89	2,85	3,00
2,90	2,99	2,95	3,10
3,00	3,09	3,05	3,20
3,10	3,19	3,15	3,30
3,20	3,29	3,25	3,40
3,30	3,39	3,35	3,50
3,40	3,49	3,45	3,60
3,50	3,59	3,55	3,70
3,60	3,69	3,65	3,80
3,70	3,79	3,75	3,90
3,80	3,89	3,85	4,00
3,90	3,99	3,95	4,10
4,00	4,09	4,05	4,20
4,10	4,19	4,15	4,30
4,20	4,29	4,25	4,40
4,30	4,39	4,35	4,50
4,40	4,49	4,45	4,60
4,50	4,59	4,55	4,70
4,60	4,69	4,65	4,80
4,70	4,79	4,75	4,90
4,80	4,89	4,85	5,00
4,90	4,99	4,95	5,10
5,00	5,09	5,05	5,20
5,10	5,19	5,15	5,30
5,20	5,29	5,25	5,40
5,30	5,39	5,35	5,50
5,40	5,49	5,45	5,60
5,50	5,59	5,55	5,70
5,60	5,69	5,65	5,80
5,70	5,79	5,75	5,90
5,80	5,89	5,85	6,00

Bohrertabelle Bohrungen NDK bis 2mm

Bohrenddurchmesser		Rundung	Werkzeug
von	bis	Rundung	Werkzeug
0,50	0,54	0,50	0,60
0,55	0,59	0,55	0,65
0,60	0,64	0,60	0,70
0,65	0,69	0,65	0,75
0,70	0,74	0,70	0,80
0,75	0,79	0,75	0,85
0,80	0,84	0,80	0,90
0,85	0,89	0,85	0,95
0,90	0,94	0,90	1,00
0,95	0,99	0,95	1,05
1,00	1,04	1,00	1,10
1,05	1,09	1,05	1,15
1,10	1,14	1,10	1,20
1,15	1,19	1,15	1,25
1,20	1,24	1,20	1,30
1,25	1,29	1,25	1,35
1,30	1,34	1,30	1,40
1,35	1,39	1,35	1,45
1,40	1,44	1,40	1,50
1,45	1,49	1,45	1,55
1,50	1,54	1,50	1,60
1,55	1,59	1,55	1,65
1,60	1,64	1,60	1,70
1,65	1,69	1,65	1,75
1,70	1,74	1,70	1,80
1,75	1,79	1,75	1,85
1,80	1,84	1,80	1,90
1,85	1,89	1,85	1,95
1,90	1,94	1,90	2,00
1,95	1,99	1,95	2,05
2,00	2,04	2,00	2,10

Bohrertabelle Bohrungen NDK 2mm bis 6mm

Bohrenddurchmesser		Rundung	Werkzeug
von	bis	Rundung	Werkzeug
2,10	2,19	2,10	2,20
2,20	2,29	2,20	2,30
2,30	2,39	2,30	2,40
2,40	2,49	2,40	2,50
2,50	2,59	2,50	2,60
2,60	2,69	2,60	2,70
2,70	2,79	2,70	2,80
2,80	2,89	2,80	2,90
2,90	2,99	2,90	3,00
3,00	3,09	3,00	3,10
3,10	3,19	3,10	3,20
3,20	3,29	3,20	3,30
3,30	3,39	3,30	3,40
3,40	3,49	3,40	3,50
3,50	3,59	3,50	3,60
3,60	3,69	3,60	3,70
3,70	3,79	3,70	3,80
3,80	3,89	3,80	3,90
3,90	3,99	3,90	4,00
4,00	4,09	4,00	4,10
4,10	4,19	4,10	4,20
4,20	4,29	4,20	4,30
4,30	4,39	4,30	4,40
4,40	4,49	4,40	4,50
4,50	4,59	4,50	4,60
4,60	4,69	4,60	4,70
4,70	4,79	4,70	4,80
4,80	4,89	4,80	4,90
4,90	4,99	4,90	5,00
5,00	5,09	5,00	5,10
5,10	5,19	5,10	5,20
5,20	5,29	5,20	5,30
5,30	5,39	5,30	5,40
5,40	5,49	5,40	5,50
5,50	5,59	5,50	5,60
5,60	5,69	5,60	5,70
5,70	5,79	5,70	5,80
5,80	5,89	5,80	5,90
5,90	5,99	5,90	6,00

Bohrdurchmesser		Rundung	Werkzeug
von	bis	Rundung	Werkzeug
0,50	0,54	0,50	0,60
0,55	0,59	0,55	0,65
0,60	0,64	0,60	0,70
0,65	0,69	0,65	0,75
0,70	0,74	0,70	0,80
0,75	0,79	0,75	0,85
0,80	0,84	0,80	0,90
0,85	0,89	0,85	0,95
0,90	0,94	0,90	1,00
0,95	0,99	0,95	1,05
1,00	1,04	1,00	1,10
1,05	1,09	1,05	1,15
1,10	1,14	1,10	1,20
1,15	1,19	1,15	1,25
1,20	1,24	1,20	1,30
1,25	1,29	1,25	1,35
1,30	1,34	1,30	1,40
1,35	1,39	1,35	1,45
1,40	1,44	1,40	1,50
1,45	1,49	1,45	1,55
1,50	1,54	1,50	1,60
1,55	1,59	1,55	1,65
1,60	1,64	1,60	1,70
1,65	1,69	1,65	1,75
1,70	1,74	1,70	1,80
1,75	1,79	1,75	1,85
1,80	1,84	1,80	1,90
1,85	1,89	1,85	1,95
1,90	1,94	1,90	2,00
1,95	1,99	1,95	2,05
2,00	2,04	2,00	2,10

Lagenaufbau ML 4

	Anzahl	TypNr.	Typ	Dicke/Prepreg
	1	7628	Layer 1 Prepreg	0,18 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	4	7628	Layer 2 Prepreg Layer 3	0,71 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	7628	Prepreg Layer 4	0,18 mm
Layer 1; Kupferfolie 18 µm; Endkupferdicke 35 µm Layer 2; Kupfer 35 µm; Layer 3; Kupfer 35 µm Layer 4; Kupferfolie 18µm; Endkupferdicke 35 µm Gesamtdicke: 1,576 mm Gesamtdicke nach der Galvanik: 1,612 mm Toleranz: ± 0,1 mm Bitte fragen Sie impedanzkontrollierte Leiterplatten im 4-Lagenaufbau in unserem PCB-OVERSEAS Service an, da der Lagenaufbau (bei Herstellerwechsel) variieren kann.

Lagenaufbau ML 4 - 1 mm

	Anzahl	TypNr.	Typ	Dicke/Prepreg
	1	2125	Layer 1 Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	2	7628	Layer 2 Prepreg Layer 3	0,36 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg Layer 4	0,10 mm
Layer 1; Kupferfolie 18 µm; Endkupferdicke 35 µm Layer 2; Kupfer 35 µm; Layer 3; Kupfer 35 µm Layer 4; Kupferfolie 18µm; Endkupferdicke 35 µm Gesamtdicke: 1,062 mm Gesamtdicke nach der Galvanik: 1,097 mm Toleranz: ± 0,1 mm Bitte fragen Sie impedanzkontrollierte Leiterplatten im 4-Lagenaufbau in unserem PCB-OVERSEAS Service an, da der Lagenaufbau (bei Herstellerwechsel) variieren kann.

Lagenaufbau ML 6

	Anzahl	TypNr.	Typ	Dicke/Prepreg
	1	2125	Layer1 Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	2	7628	Layer2 Prepreg Layer3	0,36 mm
	1	7628	Prepreg	0,18 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	2	7628	Layer4 Prepreg Layer5	0,36 mm
	1	2125	Prepreg	0,10 mm
	1	2125	Prepreg Layer6	0,10 mm
Layer 1; Kupferfolie 18 µm; Endkupferdicke 35 µm Layer 2; Kupfer 35 µm; Layer 3; Kupfer 35 µm; Layer 4; Kupfer 35 µm; Layer 5; Kupfer 35 µm; Layer 6; Kupferfolie 18 µm; Endkupferdicke 35 µm Gesamtdicke: 1,576 mm Gesamtdicke nach der Galvanik: 1,612 mm Toleranz: ± 0,1 mm

Platzierung UL - Prüfzeichen

Bitte teilen Sie uns bei der Bestellung mit, wenn eine Kennzeichnung mit dem UL-Prüfzeichen auf Ihrer Platine gewünscht ist. Für eine Platzierung, die Ihren Wünschen entspricht, bitten wir Sie uns die Stelle eindeutig zu kennzeichnen an der das UL-Prüfzeichen eingefügt werden soll. Ein angelegter Rahmen wird durch unsere Camoperatoren entnommen. Die Platzierung wird optional im Layer Positionsdruck (wenn bestellt) oder Stopplack eingefügt. Die Verwendung im Kupfer nur auf ausdrücklichem Wunsch.


Der Platzhalter für das UL- Prüfzeichen ist minimal mit 13 mm x 9 mm anzulegen

Free Stencil

Falls Sie SMD Bauteile in Ihrem Layout eingesetzt haben, können Sie eine lasergeschnittene Schablone mit folgenden Spezifikationen erhalten. Die Schablone ist in dieser Form bei Prototypen-Bestellung kostenlos und bei Serien-Bestellung besonders preisgünstig.

Edelstahl 127 µm
Abmessung 10 mm umlaufend größer als ihre Leiterplattenkontur
10% Pad Reduktion
Ohne Endbehandlung

Die Pastendaten werden aus Ihren gelieferten Layoutdaten generiert.

Strombelastbarkeit von Cu-Bahnen auf Basismaterial

Strombelastbarkeit

Beispiel:

Bei einer Leiterbahnbreite von 1.5 mm auf 35 µm Kupfer erwärmt sich die Bahn bei einem Strom von 3A auf ca. 10°C über Raumtemperatur. Diese Orientierungswerte können stark differieren in Abhängigkeit von der Einbaulage der Platine, der Umgebung und Luftzirkulation.

Schichtstärke	Leiterbahnbreite	Max. Strom in Abhängigkeit zur Temperaturerhöhung
Temperatur		10°C	20°C	30°C	45°C	60°C
35µm	0,25 mm	0,5A	0,8A	1,0A	1,3A	1,6A
	0,50 mm	1,0A	1,6A	2,0A	2,5A	3,0A
	1,00 mm	2,2A	3,0A	3,6A	4,2A	4,8A
	1,50 mm	3,0A	3,8A	4,6A	5,3A	6,5A
	2,00 mm	3,8A	5,0A	6,5A	7,5A	8,5A
	3,00 mm	4,5A	6,5A	8,0A	9,5A	11A
	4,00 mm	6,0A	8,5A	10A	12A	13,5A
	5,00 mm	7,0A	10A	12A	14,5A	16A
	6,00 mm	7,5A	11A	14A	16A	18A
	8,00 mm	9,0A	14A	17A	2A	22,5A
	10,00 mm	10A	16A	20A	23A	26A
70µm Nur Non-POOL erhältlich	0,25 mm	0,5A	1,6A	2,0A	2,5A	3,0A
	0,50 mm	2,0A	2,8A	3,5A	4,0A	4,5A
	1,00 mm	3,5A	4,7A	5,8A	6,8A	8,0A
	1,50 mm	4,5A	6,2A	7,5A	9,0A	10,5A
	2,00 mm	6,0A	8,5A	10A	12A	13,5A
	3,00 mm	7,5A	11A	14A	16A	18A
	4,00 mm	9,0A	13,5A	17A	19A	22A
	5,00 mm	10A	15A	19A	23A	25A
	6,00 mm	11A	18A	22A	26A	28A

Aluminiumkern

Ausführung	Einseitig
Min. Bohrdurchmesser	1,0 mm
Min. Leiterbahnbreite	0,125 mm
Min. Leiterbahnabstand	0,125 mm
Lötstopplack	Grün/Weiß/Schwarz
Bestückungsdruck	Weiß/Schwarz
Oberfläche	HAL Bleifrei
Abstand Kontur - Kupfer	0,3 mm
Konturbearbeitung	Fräsen
Kupferaufbau	0,035 mm
Isolationsschicht	0,1 mm
Trägerlage/Aluminium	1,5 mm

Optional (gegen Aufpreis) ist es möglich Tiefenfräsungen, Senkbohrungen sowie Gewinde zu integrieren. Diese Daten müssen separat angeliefert werden und werden von uns in den Formaten DXF oder Target-Frontplattendesigner akzeptiert.


Trägermaterial	Hersteller
Polytherm TC-Lam 1.3	MSC Polymer
Dicke Dielektrikum	Schutzfilm
100 µm	HT (Hohe Temperaturen ≤ 280°C)

Technik-Tipp

Keepout an der Kontur

Ein Durchfräsen der Kupferfläche hat oft zur Folge, dass hier ein Grat entsteht. Besser ist es die Signalinformation von der Kontur zurückzuziehen.
Lötstoppmaskensteg

Achten Sie bitte darauf, dass Stege der Lötstoppmaske mindestens ein Maß von 0,1 mm besitzen.
Lagenanordnung

Um eine eindeutige Lage zu definieren, ist ein Schriftzug von Vorteil. Üblicherweise verwendet man hier "BS", "LS", "Top" oder "Bot". Auch die Platinenbezeichnung könnte man verwenden. Die Platine wird spiegelrichtig hergestellt, also so dass die Schrift lesbar ist.
Positionsdruck clipping

(Abb. links) Korrekte Positionierung des Bestückungsdrückes. Nach dem Freistellen bleibt die Schrift erhalten (Abb. mitte und rechts) Positionsdruck wurde ungünstig angelegt. Nach dem Freistellen ist die Schrift kaum lesbar.
Eagle: Schriftart wählen


Für eine korrekte (maßgenaue) Übernahme der Beschriftungen bei der Gerber-Datenausgabe müssen die TEXTE in Kupfer und Bestückungslagen entweder als Vektor-Font definiert sein, oder unter "Optionen - Benutzeroberfläche" die Optionen "Immer Vektor-Schrift" und "In diese Zeichnung einprägen" eingeschaltet sein.

Designregeln

Altium Dru Datei

Eagle Dru Datei

Layerbelegung

Layerbelegungsliste Target

	Bezeichnung	Lage
	Bohrungen	24
	Kontur und zus. Fräsungen	23
	Topseite/BS **	14 - 16
	Innenlage 1**	11 - 13
	Innenlage 2**	8 - 10
	Bottomseite/LS **	0 - 2
	StopplackTop/ BS	18
	Stopplack Bot/LS	4
	Bestückungsdruck Top*	21
	Bestückungsdruck Bot*	7
	Pastendaten Top	19
	Pastendaten Bot	5
	* Inklusive Bauteilnamen und Werte falls angelegt. ** Bitte beachten Sie die Zuordnung der Bezugsebenen um somit die korrekte Ausgabe der Massefläche sicherzustellen. Werden zusätzliche oder hiervon abweichende Layer benötigt, so sollten Sie uns dies unbedingt auf der Bestellung mitteilen.

Layerbelegungsliste Eagle

Bauteilseite (BS)

1 Top

17 Pads

18 Vias

Innenlage 4ML

Route 2+15

Innenlage 6ML

Route 2+3*14+15

Lötseite (LS)

16 Bottom

17 Pads

18 Vias

Kontur und zusätzliche Fräsungen

20 Dimension

Positionsdruck BS

21 tPlace

25 tNames

Positionsdruck LS

22 bPlace

26 bNames

Lötstopplack BS

29 tStop

Lötstopplack LS

30 bStop

Pastendaten BS

31 tCream

Pastendaten LS

32 bCream

Bohrungen DK

44 Drills

Bohrungen NDK

45 Holes

Werden zusätzliche oder hiervon abweichende Layer benötigt, so sollten Sie uns dies unbedingt auf der Bestellung mitteilen.

Korrekte Darstellung der Schriftart

Die Einstellungen für das Abdecken von Vias können unter „edit – design rules“ und dort unter „mask – limit“ getroffen werden. Für eine korrekte (maßgenaue) Übernahme der Beschriftungen bei der Gerber-Datenausgabe müssen die TEXTE in Kupfer und Bestückungslagen entweder als Vektor-Font definiert sein, oder unter "Optionen - Benutzeroberfläche" die Optionen "Immer Vektor-Schrift" und "In diese Zeichnung einprägen" eingeschaltet sein.
Die sichere Methode ist allerdings die Texte selbst als Vektor-Font zu definieren, da man unter Umständen manuell, oder durch ein SCRIPT die Option "Immer Vektor-Schrift" aufheben kann, mit

SET VECTOR_FONT OFF;

Zudem kann in den Design-Regeln in der Karteikarte "Misc" die Option "Schriftart prüfen" aktiviert sein, die dann Texte in Kupferlayern die nicht als Vektor-Font definiert sind, entsprechend als Fehler ausgibt.

Layerbelegungsliste Altium

T - Bauteilseite

B - Lötseite

P - Innenlage 1

G - Innenlage 2

Top Solder

Lötstopplack Bauteilseite

Bottom Solder

Lötstopplack Lötseite

Keep-Out Layer

Verwendung wenn

Mechanical Layer nicht

vorhanden sind

Mechanical Layer

Kontur und zusätzliche

Fräsungen

Top Paste

Pastendaten Bauteilseite

Bottom Paste

Pastendaten Lötseite

Layerbelegungsliste Sprint Layout

Sprint Layout Lagenanordnung

K1 Platinenseite 1 – Kupferseite

B1 Platinenseite 1 – Bestückungsaufdruck

K2 Platinenseite 2 – Kupferseite

B2 Platinenseite 2 – Bestückungsaufdruck

U Eigener Layer für den Umriss der Platine

I1 Innerer Layer 1 (bei Multilayer-Platinen)

I2 Innerer Layer 2 (bei Multilayer-Platinen)

Auszug aus dem Sprint Layout 5.0 Tutorial

Sprint-Layout unterstützt 7 verschiedene Layer. Einen Layer können Sie sich wie eine durchsichtige Folie vorstellen. Sie können mehrere Layer übereinander legen (sichtbar machen) und so die Layer gleichzeitig betrachten.

...

Die Ober- und Unterseite der Platine besitzen jeweils zwei eigene Layer. Einen für das eigentliche Layout und einen zusätzlichen für einen optionalen Bestückungsaufdruck. Die Farben der einzelnen Layer können Sie frei definieren.

Beim Entwerfen Ihres Layouts beachten Sie bitte folgende Punkte:

Die Platinenseite 1 ist die Oberseite der Platine.
Die Platinenseite 2 ist die Unterseite der Platine.
Sie entwickeln Ihr Layout einfach in Durchsicht, so als ob Sie eine Platine aus Glas hätten.
Beachten Sie, dass die Bauteile und Texte auf der unteren Platinenseite 2 gespiegelt werden müssen (Sprint-Layout macht das in der Regel automatisch für Sie).

Layerbelegungsliste KiCad

Kupferlagen

- Vorderseite

- Rückseite

Stopplack

- Lötstoppmaske vorderseite

- Lötstoppmaske rückseite

Positionsdruck

- Siebdruck vorderseitig*

- Siebdruck rückseitig*

Kontur und Innenausfräsungen

- Platinumrisse

Die Ausgabe der Positionsdrucke erfolgt inklusive der unter Elemente angegebenen Texte.

Format für Ext.Gerber Daten im PCB-POOL®

Für jede Lage ist eine separate Datei erforderlich.

RS274X Format / Extended Gerber

	Einseitig	Doppelseitig	4-Lagen	6-Lagen
Drill	X	X	X	X
Top Side		X	X	X
innerlayer1			X	X
Innerlayer2			X	X
Innerlayer3				X
Innerlayer4				X
Bot Side	X	X	X	X
Top Soldermask		X	X	X
Bot Soldermask	X	X	X	X
Top Silkscreen	X	X	X	X
Bot Silkscreen	X	X	X	X
Board Outline	X	X	X	X

Die Daten müssen eindeutig gekennzeichnet sein.

Drill	Sieb+Meyer	Excellon
Whole Digits	3	2
Precision	2	4
Zero Suppression	Leading	Leading
Units	mm	inch
Coordinates	abs	abs

Die Bohrgrößen sollten in einer separaten Bohrer-Liste angeliefert werden.
Alle Bohrungen sind im Enddurchmesser anzugeben.

Bestückung

Anleitungen

Mengen:	Prototyp & Kleinserien, 1 bis 50 Stück Größere Stückzahlen auf Anfrage
Leiterplatten Abmessungen:	Platinen ≤ 20 mm x 20 mm werden aus Gründen der Qualitätssicherung in dem Bestückungsnutzen (Platinenhalter) gefertigt und ausgeliefert. Hierbei fallen keine zusätzlichen Kosten (Stegfräspauschale) an. Maximum: 430 mm x 380 mm
Bauteile:	SMT und THT ab Größe 0402 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA Diverse SM-Exoten und SM-Steckverbinder
Bestückungsverfahren:	einseitig und doppelseitig SMT (maschinell im Dampfphasenverfahren gelötet) THT (Manuell oder auf Selektivanlage gelötet)
Bauteil-Verpackungen:	Tape Streifen Stangen Reels Schüttgut (bitte nur in Ausnahmefällen und nur bei einer Bestückung bis maximal 2 Leiterplatten)
Maximale Komponentengröße:	55 mm x 55 mm x 15 mm Fine Pitch ab 0,5 mm Minimale Anschlussbreite 0,2 mm
Lötzinn:	Bleifrei entsprechend DIN 32513, ISO, EN 29454, IPC 650
Datenformate:	Zur Zeit: EAGLE, TARGET3001! und ALTIUM, andere Formate bitte anfragen
Lieferzeit:	Nach vollständiger Bereitstellung der Leiterplatten und Bauteile bieten wir Ihnen folgende Lieferzeiten: Bestellungen mit < 500 Bauteilen: 12AT Standard oder 8AT Eilservice mit 40% Aufschlag Bestellungen mit 500 – 1000 Bauteilen: 14AT Standard oder 10AT Eilservice mit 30% Aufschlag Bestellungen mit > 1000 Bauteilen: 16AT Standard, kein Eilservice möglich
Hinweise:	Aus fertigungstechnischen Gründen werden die zu bestückenden Leiterplatten in einem Nutzen gefertigt. Identische Leiterplatten, die nicht bestückt werden sollen, werden deshalb im Nutzen geliefert. Bitte liefern Sie uns 20% mehr Bauteile (min. jedoch 10 Stück) bei passiven Typen der Bauform 0603 oder größer, und 100% Bauteile bei der Bauform 0402 (min. jedoch 20 Stück). Sollte ein Bauteil nicht auf den dafür vorgesehenen Footprint passen oder aus anderen Gründen nicht bestückbar sein, bitten wir um Ihr Verständnis dass wir den Bestückungsauftrag ohne dieses Bauteil fortsetzen müssen. Wir können leider nur Distributoren mit Online-Bestellmöglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung akzeptieren.

BOM (Bill of material) erstellen mit Eagle

BOM (Bill of material) erstellen mit Target

BOM (Bill of material) erstellen mit Altium

Downloads

Bestückung - Eagle - Anleitung BOM

Bestückung - Eagle - Beta LAYOUT Lagerbestand und ULP

Bestückung - Target - Anleitung BOM

Bestückung - Target - Beta LAYOUT Lagerbestand

Bestückung - Altium - Anleitung BOM

Bestückung - Extended Gerber - Anleitung

Bestückung Beta Lagerbestand

Datenblätter

Leiterplatte

Lötstopplack PROBIMER 77

Basismaterial SHANGHAI NANYA SN-L4 FR4 NY1140

Bleifreies Zinn SN100CL

Ormecon® Chemisch Zinn

IMS Trägermaterial

IMS Stopplack Schwarz

IMS Stopplack Weiß

Basismaterial Isola DE 104 ML-3

Basismaterial Huazheng H140A DS

Fits-or-Not

Dateiformat Mentor IDF V3

Frontpanel Digitaldruck

Beständigkeit des Digitaldrucks bei Frontplatten

Der Hersteller garantiert die Beständigkeit auf Basis der DIN 30643 (Wisch-und Abriebfestigkeit von Beschriftungen auf Schildern) für die zertifizierten Materialien. Darüber hinaus wurde die Beständigkeit gegen Aceton, Kaltreiniger, Öl, Fett und Heißdampf nachgewiesen.

UV-Tests mit einer festgestellten Beständigkeit von 5 bis 8 Jahren wurden für eloxiertes Aluminium durchgeführt. Bei keinem der Materialien sind nach dem Test Veränderungen mit bloßem Auge festzustellen. Messbare Farbverluste sind besonders bei den Farben schwarz und blau vorhanden.

MAGIC-PCB®

MAGICSTRAP Technical Data Sheet (PDF)

MAGICSTRAP Application Note 08/2011 (PDF)

HILFEINFORMATION zu "Embedded RFID" (PDF)

MAGICSTRAP Reference Designfor edge placement 03_2013 (PDF)

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Spezifikationen

Materialaufbau

Oberfläche

Abstände und Breiten

Lötstoppmaske

Positionsdruck

Nutzen Ritzen

Berechnung von Mehrfachnutzen

Fräskostenpauschale

Fräsen

Minimale Schlitzstärken

Stegnutzen

Stegnutzen bei Platinen < 20 mm x 20 mm

Fräsrichtungen

Toleranzen beim Bohren

Bohrertabelle

Lagenaufbau ML 4

Lagenaufbau ML 4 - 1 mm

Lagenaufbau ML 6

Platzierung UL - Prüfzeichen

Free Stencil

Strombelastbarkeit von Cu-Bahnen auf Basismaterial

Aluminiumkern

Technik-Tipp

Keepout an der Kontur

Lötstoppmaskensteg

Lagenanordnung

Positionsdruck clipping

Eagle: Schriftart wählen

Designregeln

Layerbelegungsliste Target

Layerbelegungsliste Eagle

Layerbelegungsliste Altium

Layerbelegungsliste Sprint Layout

Layerbelegungsliste KiCad

Format für Ext.Gerber Daten im PCB-POOL®

Anleitungen

Downloads

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Fits-or-Not

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